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价 格：面议

面向直通率的上海实力工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的虹口工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每种封装的附近工艺特性一一容易产生什么问题。

（3）清楚每种不良现象的片加产生机理与原因。

（4）掌握了有效的工厂解决方法与措施。

毫无疑问，彰显消除了卤素的永恒焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的上海实力目的是提供较强的脱氧能力，增强润湿性，虹口从而提高焊接效果。附近结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的片加中期，即需要我们使用不同润湿性不强的工厂合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。

正由于“葡萄球”和“枕头”焊点进行缺陷，彰显焊膏制造商所面临的永恒挑战是如何使无焊膏的性能与企业目前的有焊膏一样好。改善回流的上海实力性能并不那么简单了，由于催化剂被改良了，可能会对焊膏印刷工艺、模板寿命以及存储时间产生负面影响因此，在评价无材料时，必须谨慎地检验其回流性能和印的效果。

元器件外观工艺要求

1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。

3.FPC板应无漏V/V偏现象

4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

6.孔径大小要求符合设计要求。