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在焊膏中,上海t生手批卤素的奉贤去除可能会对润湿性和焊接产生负面影响。在应用上这将是产线厂明显的变化,需要时间更长的上海t生手批温度进行曲线或需要一个非常小面积的焊膏沉积。
正由于“葡萄球”和“枕头”焊点进行缺陷,奉贤焊膏制造商所面临的产线厂挑战是如何使无焊膏的性能与企业目前的有焊膏一样好。改善回流的上海t生手批性能并不那么简单了,由于催化剂被改良了,奉贤可能会对焊膏印刷工艺、产线厂模板寿命以及存储时间产生负面影响因此,上海t生手批在评价无材料时,奉贤必须谨慎地检验其回流性能和印的产线厂效果。
丝印:其作用是上海t生手批将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的奉贤焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),产线厂位于SMT生产线的前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
元器件外观工艺要求
1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象
2.FPC板平行于平面,板无凸起变形。
3.FPC板应无漏V/V偏现象
4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。
5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。
6.孔径大小要求符合设计要求。
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