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低压电接触功能复合银点银镍合金

银镍合金(silver-nickel alloy)

在银中加入镍制成的低压电接点银合金。加入少量镍可以细化晶粒，触功提高银的复镍合硬度、耐磨性和抗烧损能力，低压电接点接触电阻也稍有增加。触功由于银和镍不能互溶，复镍合用粉末冶金法制备，低压电接点一般镍含量5%~40%。触功银镍合金电接点材料具有良好的复镍合导电性和导热性，抗金属转移、低压电接点电弧烧损、触功电侵蚀等能力较强，复镍合耐磨性好，低压电接点强度高，触功并有良好的复镍合延展性及切削加工能力，接触电阻比银高，银镍合金的物理性能见表。制备银镍合金以往多采用化学共沉积法得到银、镍混合粉末，后又用化学法制成银、镍包覆粉末。化学制粉一般工序较复杂，成本也高，随着制粉技术的发展，近年多采用机械雾化法制得极细粉末，再混料、压制、烧结、挤压，制得性能同样可靠的银镍合金。近又发展了银、镍共喷制粉及机械合金化技术，制得的材料性能更优。在银镍合金中可以加入少量稀土元素改善其性能。银镍合金多用在低压电器中。AgNi10多用于20A以下的交流接触器;AgNi(15~40)可以承受更大的负荷。银镍合金作为触头材料广泛用于各类开关、控制器、电压调节器、断路器、汽车用电器、磁力启动器等等。