价 格：面议

低压注胶设备主要应用于精密敏感电子元器件封装，LPMS例如：电池、侧式传感器、注胶桌上线圈、型体线束、式低连接器、压注PCBA等，胶机制程压力低（0-6MPa），LPMS不会损伤零部件，侧式无化学反应，注胶桌上成型快速，型体冷却即成型，式低成型后产品具有绝缘、压注防水、胶机固定、LPMS保护等性能。

侧式注胶可给予多模穴与滑块机构的模具较大的运用空间，并可以避免于产品正上方留下进料痕迹，适合封装尺寸较大或外形复杂的产品。

l注胶枪直接与胶缸连接，结构紧凑，注胶稳定

l熔胶系统和工作台采用一体式设计，占地空间小

l速熔式胶缸，以6208热熔胶为例，加热200℃，18分钟可作业

l注胶系统各部件采用模块化设计，维修及保养方便快速

l自诊功能和各种故障报警

l注胶压力大小可通过面板压力调节阀进行调节

l可选配多段压力控制系统，注胶压力控制更

l二段控温，胶缸、注胶枪均可独立控制

l定时加热、超温报警和自动停止加热功能

l工作保护采用双手操作按钮、光栅

l枪前后位置可快速调整，更换模具方便

l产品顶出装置，方便取出产品

可选配胶料干燥机和自动加料系统，提升工作效率