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CuZn39Pb0.5-R340铜合金高导电率

C94300LB1--LBC5-

ZQPb30------

ZQAl9-2------

ZQAl9-4C95200AB1-G-CuAl10Fe (2.0940.01)AlBC1CuAl9

ZQAl10-3-1.5-AB1--AlBC2-

ZQAl4-8-3-2-CMA2----

ZQAl12-8-3-2C95700CMA1--AlBC4-

ZQAl9-4-4-2C95500AB2

需要对它进行封装；并在封装时，合金把电路中大量的高导接头从密封体内引出来。这些引线要求有一定的电率强度，构成该集成封装电路的合金支承骨架，称为引线框架。高导实际生产中，电率为了高速大批量生产，合金引线框架通常在一条金属带上按特定的高导排列方式连续冲压而成。框架材料占集成电路总成本的电率1/3～ l/4，而且用量很大；因此，合金必须要有低的高导成本。

铜合金价格低廉，电率有高的合金强度、导电性和导热性，高导加工性能、电率针焊性和耐蚀性优良，通过合金化能在很大范围内控制其性能，能够较好地满足引线框架的性能要求，己成为引线框架的一个重要材料。它是目前铜在微电子器件中用量zui多的一种材料。

交通工业

船舶

由于良好的耐海水腐蚀性能，许多铜合金，如：铝青铜、锰青铜、铝黄铜、炮铜（锡锌青铜）、白钢以及镍铜合金（蒙乃尔合金）己成为造船的标准材料。一般