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有源器件 表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。镇高专业 陶瓷芯片封装的精密加工优点是： 1)气密性好，对内部结构有良好的代答保护作用； 2)信号路径较短，寄生参数、为解噪声、上海延时特性明显改善； 3)降低功耗。华泾

无源器件主要包括单片陶瓷电容器、镇高专业钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。

选择合适的封装，其优点主要是： 1）有效节省PCB面积； 2）提供更好的电学性能； 3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响； 4）提供良好的通信联系； 5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。 表面安装元器件选取 表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。