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形成PCB电路板产品质量不过关的上海速更原因。

1.电路板生产设备不达标

随着科技的杨浦印制进步，电路板生产设备更新换代越来越快，多层电路的快代价格也越来越贵。板制设备是造助从硬件上保证质量，加大设备上的力电投入，让设备实现，产品稳定才是新换提升线路板质量的根本之路。导致一些小的上海速更线路板厂没有能力购买昂贵的设备终导致生产的PCB打样产品质量不过关。

2.电路板原材料质量不达标

PCB原材料的杨浦印制质量是PCB多层电路板质量的基本，本身的多层电路的快代线路板材质不过关，做出的板制线路板就会出现起泡，电路板分层，造助板翘，力电厚薄不均等。产品3.线路板生产工艺不过关

线路板生产的各个工序必须按照严格的生产工艺来实施生产，同时各工序必须配备相应的检测设备，这些工艺参数和设备才能保障线路板质量的稳定性。由于生产技术不达标很多电路板厂只有压低价格，导致生产线路板质量不过关。

多层线路板的制作

多层线路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术(例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟，所附予多层线路板的特性则更多样化。

线路板材质材料，覆铜板-----又名基材 。覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

一般而言，四层线路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线， 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER，这会增 加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置)，这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。

四层线路板中间两层的作用

四层线路板里面的电源层默认网络“VCC”，地层默认网络“GND"。如果没有相应网络一定要设置网络，这样，该层copy就如2113同平面覆铜层一样存在。当相同的网络的管脚或者过孔通过线路板时，会自动和该层相连，不同的网络不会相连。

四层线路板的一般各层布局是;表层主要走信号线，中间层GND铺铜，中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线。