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价 格：330

化学组成：

全透明双组份加成型液体硅橡胶

产品特点：

·模量低、芯片型液橡胶内聚力好

·超低粘度、盒专易排泡

·光学透明、用全抗黄变

·高、透明体硅中、加成低三种表面粘性可选

·表面平整、芯片型液橡胶与芯片贴合性好

·极少的盒专硅油析出、残胶转移

应用领域：

芯片盒专用

使用方法

1、用全A、透明体硅B组份按1：1的加成比例充分混合

2、2mm厚度100℃固化时间约10min，芯片型液橡胶80℃固化时间约20min，盒专60℃固化时间约50min，用全推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，透明体硅100℃熟化0.5小时。加成

3、提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。

4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。

禁忌

慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。