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首先我们要知道印制线路板的上海功能和作用，步为了供给完成层级构装的高精高品组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的密单面线模块或成品。所以印制线路板流程在整个电子产品中，质交几乎所有每种电子设备，付快小到电子手表、上海大到计算机，高精高品再到通讯电子设备，密单面线后用到军用武器系统，质交只要有集成电路等电子元器件，付快为了它们之间的上海电气互相连接，都会用到它。高精高品

线路板之OSP工艺是密单面线Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，质交又称护铜剂，付快英文亦称之Preflux。

简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。

这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是这层有机膜很不耐腐蚀，一块OSP的线路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，OSP更加经济实惠。

线路板上锡不良的处理方法：

线路板在SMT生产贴片时会出现不能很好的上锡，一般出现上锡不良和线路板裸板表面的洁净度有关，没有脏污的话基本上不会有上锡不良，二是， 上锡时本身的助焊剂不良，温度等。

线路板电锡不良情况的改善及预防方案：

1.药水成份定期化验分析及时添补加、增加电流密度、延长电镀时间。

2.不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

3.赫氏槽分析调整光剂含量。

4.合理的调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

5.加强镀前处理。

6.减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

7.严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

8.使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷

9.控制线路板焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间

10.正确使用助焊剂。

阻抗线路板指的是需要进行阻抗控制的线路板。阻抗控制，指在一高频信号之下，某一线路层对其参考层，其信号在传输中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。电路板阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。线路板抗阻过高的原因：

线路板抗阻过程的原因是比较多，抗阻过高也要分是内层过高，还是外层过高的情况，在一般的情况下操作线路板抗阻过高的原因主要有下面的几种情况。

1、线路板的线条比较偏细，从而导致线路板抗阻变高了。

2、线路板的铜厚比较偏薄，从而导致线路板抗阻变高了。

3、线路板的线距、介电层厚度偏厚、外层油墨厚度偏厚，从而导致线路板抗阻变高了。