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由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的上海焊膏分离,在回流阶段,唐镇t贴焊膏及焊球熔化,附近但彼此不接触,片加品和在各自的工厂表面上形成氧化层,使得在冷却过程中它们再次接触时,优质它们不太可能结合在一起,价格导致焊缝开口看起来像"枕头"。上海
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丝印:其作用是上海将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的前端。
点胶:它是将胶水滴到PCB板的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。
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