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正由于“葡萄球”和“枕头”焊点进行缺陷，上海焊膏制造商所面临的曹路厂厂挑战是如何使无焊膏的性能与企业目前的有焊膏一样好。改善回流的镇附性能并不那么简单了，由于催化剂被改良了，近s加工家手可能会对焊膏印刷工艺、贴片模板寿命以及存储时间产生负面影响因此，上海在评价无材料时，曹路厂厂必须谨慎地检验其回流性能和印的镇附效果。

贴装：其作用是近s加工家手将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，贴片位于SMT生产线中丝印机的上海后面。

固化：其作用是曹路厂厂将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。镇附所用设备为固化炉，近s加工家手位于SMT生产线中贴片机的贴片后面。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

元器件外观工艺要求

1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。

3.FPC板应无漏V/V偏现象

4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

6.孔径大小要求符合设计要求。