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如果SMT加工厂没有经历过这些过程，上海那将很难做到面向直通率的杨浦工艺设计！提高直通率，附近在生产中阶段主要有五种工艺手段，片加可以提升：
（1）优化钢网设计。工厂购
（2）选用合适焊膏。欢迎
（3）优化印刷操作。电订
（4）优化温度曲线。上海
（5）采用工装，杨浦改进工艺方法。附近
由于BGA或基板在弯曲时会使焊球与沉积的片加焊膏分离，在回流阶段，工厂购焊膏及焊球熔化，欢迎但彼此不接触，电订在各自的上海表面上形成氧化层，使得在冷却过程中它们再次接触时，它们不太可能结合在一起，导致焊缝开口看起来像"枕头"。
元器件贴装工艺品质要求
1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜
2.贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴
3.贴片元器件不允许有反贴
4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装
5.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。
（作者：新闻中心）