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面对直通率的质优价廉高低，我们总结出两大模块，上海一个是宝山生产前，一个是附近生产后，今天我们主要是片加来分析一下生产前的，也就是工厂工艺设计阶段。

面向直通率的质优价廉工艺设计，主要是上海通过PCB的工艺细化设计，确保零缺陷的宝山单板制造。通常，附近我们听到的片加多的是可制造性的设计（DFM），很少听到面向直通率的工厂工艺设计，这是质优价廉因为绝大部分的工厂没有这方面的知识，即使有也还没有认识到面向直通率设计的上海重要性和复杂性。

目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。宝山无卤工艺简单来说就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！

元器件外观工艺要求

1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。

3.FPC板应无漏V/V偏现象

4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

6.孔径大小要求符合设计要求。

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。