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面向直通率的上海工艺设计需要有丰富经验的工程师做支撑。面向直通率的林镇工艺设计一般需要经过以下几个阶段才能做到：

（1）掌握了大量的典型案例。

（2）知道每种封装的附近工艺特性一一容易产生什么问题。

（3）清楚每种不良现象的片加产生机理与原因。

（4）掌握了有效的工厂购解决方法与措施。

元器件贴装工艺品质要求

1.元器件贴装需整齐、欢迎正中，电订无偏移、上海歪斜

2.贴装位置的林镇元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴

3.贴片元器件不允许有反贴

4.有极性要求的附近贴片器件安装需按正确的极性标示安装

5.元器件贴装需整齐、正中，片加无偏移、工厂购歪斜。欢迎

元器件焊锡工艺要求

1.FPC板面应无影响外观的电订锡膏与异物和斑痕

2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。上海

元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的X/Y坐标移动横梁上，所以得名。