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面对直通率的上海高低，我们总结出两大模块，嘉定坚持一个是附近生产前，一个是片加生产后，今天我们主要是工厂来分析一下生产前的，也就是客户工艺设计阶段。

面向直通率的为先工艺设计，主要是上海通过PCB的工艺细化设计，确保零缺陷的嘉定坚持单板制造。通常，附近我们听到的片加多的是可制造性的设计（DFM），很少听到面向直通率的工厂工艺设计，这是客户因为绝大部分的工厂没有这方面的知识，即使有也还没有认识到面向直通率设计的为先重要性和复杂性。

smt贴片加工的上海优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

元器件外观工艺要求

1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。

3.FPC板应无漏V/V偏现象

4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

6.孔径大小要求符合设计要求。