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电子产品追求小型化，上海以前使用的嘉定穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，高精工用所采用的代加集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是心服大规模、高集成IC，每位客不得不采用表面贴片元件。上海 产品批量化，嘉定生产自动化，高精工用厂方要以低成本高产量，代加出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的心服发展，集成电路(IC)的每位客开发，半导体材料的上海多元应用。 电子科技革命势在必行，嘉定追逐国际潮流。高精工用可以想象，在intel、amd等国际cpu、图像处理器件的生产商的生产工艺精进到20几个纳米的情况下，smt这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。

固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。

返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

单面组装

来料检测 =>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>清洗 =>检测 =>返修

双面组装

A：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干 =>回流焊接（仅对B面 =>清洗 =>检测 =>返修）。

B：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>A面回流焊接 =>清洗 =>翻板 = PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。