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面对直通率的上海t生高低，我们总结出两大模块，川沙产线一个是新镇生产前，一个是提供生产后，今天我们主要是优良来分析一下生产前的，也就是品质工艺设计阶段。

面向直通率的上海t生工艺设计，主要是川沙产线通过PCB的工艺细化设计，确保零缺陷的新镇单板制造。通常，提供我们听到的优良多的是可制造性的设计（DFM），很少听到面向直通率的品质工艺设计，这是上海t生因为绝大部分的工厂没有这方面的知识，即使有也还没有认识到面向直通率设计的川沙产线重要性和复杂性。

如果SMT加工厂没有经历过这些过程，新镇那将很难做到面向直通率的工艺设计！提高直通率，在生产中阶段主要有五种工艺手段，可以提升：

（1）优化钢网设计。

（2）选用合适焊膏。

（3）优化印刷操作。

（4）优化温度曲线。

（5）采用工装，改进工艺方法。

目前在smt贴片加工中也有很多客户会咨询到能否提供无卤工艺。无卤工艺简单来说就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具体的7族包含哪些，有兴趣的可以百度一下哦！

元器件焊锡工艺要求

1.FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕

2.元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物

3.元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。