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随着各方兴趣的上海增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的金桥精密加工测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，镇高该工作已经完成。位客 该测试方法规定了以圆形阵列排布的户满八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的上海 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的金桥精密加工背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的镇高建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。

选择合适的位客封装，其优点主要是户满： 1）有效节省PCB面积； 2）提供更好的电学性能； 3）对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响； 4）提供良好的上海通信联系； 5）帮助散热并为传送和测试提供方便 [2] 。 表面安装元器件选取 表面安装元器件分为有源和无源两大类。金桥精密加工按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。镇高下面以此分类阐述元器件的位客选取。

返修 先插后贴，户满适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =>回流焊接 =>插件，引脚打弯 =>翻板 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，B面贴装。 D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 =>贴片 =>固化 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>A面回流焊接 =>插件 =>B面波峰焊 =>清洗 =>检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 =>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片 =>烘干（固化）=>回流焊接 =>翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 =>贴片 =>烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件 =>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗 =>检测 =>返修A面贴装、B面混装。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。